中晶科技

中晶科技：主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体单晶硅棒及半导体单晶硅片。公司产品主要应用于半导体分立器件和集成电路，是专业的高品质半导体硅材料制造商，在我国分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位。最终产品应用在各种电子产品当中，包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

公司经过数年的发展，公司掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。公司现已取得发明专利15项，实用新型专利29项。公司也是国家高新技术企业，全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与《半导体材料标准汇编》和《硅单晶》国家标准制修订。

半导体硅单晶材料市场应用场景广阔，产品和应用市场多元化趋势明显，公司凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量，在不断提高企业技术标准的同时，加强客户服务，增强客户黏性。公司将在维持原有客户稳定增长的基础上，积极开拓海内外市场，产品出口至中国台湾、日本、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。

公司抛光片是在研磨片基础上的延申工序，4-6英寸的抛光片产品已批量生产，公司工艺技术和生产人员有很好的人才和技术储备。

目前正在积极推动募投项目建设，加快8英寸产线建设进度，积极扩大产能，以应对不断增长的客户订单需求。公司将不断提高盈利能力，争取以更好的业绩回报广大投资者。根据公司经营目标及业务规划，预计2021年营业收入目标为3.3亿元，利润总额1.3亿元。

伴随着国内硅材料产业的长期增长，中晶科技产能持续释放，业绩增长亮眼。2016-2020年，公司归母净利润4连增，年复合增长率27.59%；产品获利能力不断增强，2015-2020年，销售毛利率5连增，由28.77%增至48.43%，累计提升19.66pct。；业务“造血”能力显著增强，2017-2020年，经营活动产生的现金流量净额与归母净利润之比分别为0.30、0.50、1.09和0.99，提升幅度较大。2020年，中晶科技把握下游器件厂扩产采购需求的机会，在做好疫情防控的同时，全力保障复工复产，不断释放产能，同时销售订单量充足，销售量稳步增长。2021年一季度，公司增长势头不减，当季实现营业收入0.85亿元，同比增长71.54%；实现归母净利润0.35亿元，同比大增186.75%；加权平均净资产收益率为4.59%，同比上升1.21pct。

公司产业环境当前正处于国家科技这几年高速发展时期，更是受到政策的大力支持，同时公司产品也处在国产替代的大周期。

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