奇景光电苏州有限公司合肥分公司（奇景光电股份有限公司）
1、Himax当前为客户提供的3D sensing组件/方案包括WLO（for Apple）、高通+Himax SLiM、双目视觉方案（for 安卓低端机），WLO已经量产，SLiM方案（结构光）和双目方案预计分别于18H1和18H2量产。另外，也说明3D sensing行业进展速度好于预期。
2、高通+Himax方案是当前成熟的安卓3D sensing方案，Himax掌握方案核心算法和硬件设计制造能力。高通+Himax的解决方案中，Himax参与了大部分元器件的设计、自制，包括自制DOE和WLO，设计ASIC、CIS、激光发射器IC，以及整个Tx模组的集成，其中ASIC中嵌入了高通的3D深度图生成算法。同时，Himax还自主设计了AA设备应用于Tx端组装。可以说是最纯正的3D sensing标的，公司也预计2019年3D sensing成为公司第一大收入来源。
3、从产能来看，Himax 18Q1末SLiM（结构光）产能会达到2kk/月，我们预计将由大陆安卓机消化。
1.全球显示器驱动IC领先厂商
奇景光电成立于2001年，总部位于台湾台南，最初主要是供应显示器驱动IC（DDIC）。2006年，公司于纳斯达克挂牌上市（代码：HIMX）。之后，公司不断开辟新领域，CMOS图像传感器、LCOS微型显示器等。2017年，公司与高通合作开发基于结构光技术的3D Sensing整体解决方案。
Himax传统上是一家专注于影像显示处理技术的IC设计公司，是全球显示器驱动IC与时序控制IC领先厂商，产品应用于电视、笔记本电脑、台式电脑、手机、平板电脑、数码相机、汽车导航、VR装置以及其他多种消费电子设备，2017Q3群创约占据全球显示驱动IC 8%左右的份额，早期群创（Innolux）一直是公司重要收入来源（后续随着新业务起量及公司实施客户多元化战略而分散）。公司的其他产品包括触控面板控制IC、手持式与AR装置使用的头戴式硅控液晶光阀（LCOS）微型投影解决方案、汽车使用的抬头显示器、LED驱动IC、电源管理IC、监视器及投影仪控制晶片等。公司亦提供数码相机解决方案，包括CMOS影像感测IC及晶圆级镜头，这些产品已被广泛应用。2017年公司实现收入6.85亿美元。
2.业务与客户持续多元化，3D sensing有望带动公司打开新一轮向上周期
从公司营收构成来看，公司的收入结构持续多元化，已经从过去单一依靠大尺寸面板DDIC转变为大中小尺寸DDIC协同、非驱动IC业务迅速上量的态势。参照公司2017年收入构成，大尺寸面板DDIC、中小尺寸面板DDIC、非驱动IC业务收入分别占比为32.8%、44.5%、22.7%，非驱动IC业务已从2007年的2.6%上升到现在的22.6%，驱动业务也从以前的大尺寸面板驱动一家独大到现在的大尺寸与中小尺寸协同发展。
从公司客户来看，过去收入主要依托单一大客户群创，当前，除群创以外的客户已经占据公司84.5%的收入比重，一方面，是公司向中国面板厂配套DDIC等产品，受益中国面板市场成长，另一方面，是公司LCOS、WLO、3D sensing等非屏幕新业务起量所致。
公司预计后续3D sensing会成为公司的长期增长引擎，带动公司营收、盈利水平的持续改善。
3.安卓阵营3D sensing SLiM的中流砥柱
2017年8月30日，Himax和高通宣布合作开发商业化高分辨率，低功耗SLiM 3D深度感测解决方案，有望成为安卓手机厂商的首选。高通+Himax的解决方案中，Himax参与了大部分元器件的设计、自制，包括自制DOE和WLO，设计ASIC、CIS、激光发射器IC，以及整个Tx模组的集成，其中ASIC中嵌入了高通的3D深度图生成算法。同时，Himax还自主设计了AA设备应用于Tx端组装。从设备到算法到关键的光学组件设计及核心IC，Himax都深度参与。高通和Himax的方案优点出众，包括Rx端CIS尺寸仅仅是普通手机CIS模组的20%，超过33000个投射光斑、20~2500px范围内误差率低于1%，可以说是当前安卓阵营中最高质量的3D sensing SLiM方案。
高通+Himax SLiM方案的Tx端模组预计由Himax自己组装，而接收端或将是大陆模组厂组装。Himax之所以有实力提供一整套解决方案、并参与大部分核心器件设计或制造，我们认为主要是基于其在NIR CMOS sensor领域的深厚积淀、WLO/DOE等器件领域的精密制造能力以及对激光发射器模块的组装和测试能力。
4.3D sensing SliM预计18Q1末量产，廉价版双目（Stereoscopic）方案预计也将于18年内推出
公司预计高通+Himax SLiM方案将于18Q1末实现量产，初始产能预计在2百万/月的出货量（前期capex投了8000万美金，用于扩张厂房与3D sensing产能）。公司的SLiM方案主要定位于高端安卓机，预计后续中国大陆厂商将率先搭载。
除了SliM方案之外，公司还致力于推出廉价版的基于双目视觉的3D sensing方案，双目视觉方案主要是应用两个摄像头模拟3D视觉，用编码光来增强图像深度信息。Himax的双目视觉3D sensing方案主要目标客户是中低端安卓机，定价不到10美金。
除此之外，Himax 17H2已经为苹果供应WLO产品，后续SLiM的爆发以及整个行业的快速发展也将带动公司WLO产品迅速上量。
Himax CEO在17Q4电话会议里也强调，19年3D sensing业务很有可能超过DDIC业务成为公司收入的最大来源。我们认为，Himax在3D sensing领域积淀深厚，无论是方案成熟度、量产进度，还是核心算法、零组件、方案的设计，都位居安卓阵营前列，后续有望充分畅享行业爆发的盛宴。