有铅锡膏和无铅锡膏的区别和作用_有铅锡膏回流焊炉温设置多少
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏，有铅锡膏与无铅锡膏主要有以下4大方面的明显区别。
1、锡膏的外观和气味上的区别
有铅锡膏的颜色为灰黑色，采用白色瓶子装着；无铅锡膏的颜色为灰白色，采用绿色的瓶子装着；有铅的锡膏气味一般比较大。有铅锡膏中的成分含有铅，而铅自身呈现黑色特性。无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。
2、锡膏的成分上的区别
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
3、锡膏熔点温度上的区别
有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的最低峰值应当在200-205℃，最高峰值温度为235℃-245℃。
4、焊接工艺上的区别
无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是最好的。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件最高温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现完美的焊接效果。
《焊接温度曲线仅供参考》
有铅锡膏目前在国内使用仍较为普遍，但在国际出口中，无铅锡膏是必须规定的，因为欧美等发达国家对于电路板组装有RoHS标准的要求，铅对于人体和自然的伤害比较大，因此必须遵循RoHS的环保要求。在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。事实上，在PCBA加工制程上，无铅锡膏虽然相比有铅锡膏在经济性和焊接能力宽度方面有所劣势，但是这只是对于焊接工艺提出的挑战而已。
最后强调一点有铅锡膏其焊接出来的焊点要比无铅锡膏的焊点要亮，是跟有铅锡膏和无铅锡膏的成份及作业温度有者密不可分的关系，焊点的光亮并不影响锡膏的焊接性能，大家在选购锡膏时一定要注意区分，选择适合自己生产要求的锡膏，双智利焊锡厂家为您整理分享，了解更多锡膏方面的知识请注重双智利焊锡厂家或在1688平台搜索双智利锡膏点在线客服为您分解。